台积电有望在2025年量产2nm芯片。台积电在2023年7月20日的第二季度法说会上表示，2nm芯片的研发进展顺利，有望在2025年实现量产。
台积电的2nm芯片将采用全新的环绕闸极（GAA）电芯片架构，该架构具有比传统FinFET架构更高的性能和功耗效率。台积电表示，2nm芯片的性能将比5nm芯片提高18%，功耗效率将提高30%。
台积电的2nm芯片将主要用于高性能计算（HPC）和人工智能（AI）等领域。台积电表示，2nm芯片将为HPC和AI应用提供新的性能和功耗效率提升。
台积电是全球领先的半导体代工厂，其2nm芯片的量产将为全球半导体产业带来新的突破。
台积电2nm芯片的优势：
1、采用全新的GAA电芯片架构，性能和功耗效率更高
2、主要用于HPC和AI等领域
3、将为全球半导体产业带来新的突破
