芯片大厂英特尔18日宣布推出用于下一代先进封装的玻璃基板，计划在2026至2030年量产，使单一封装纳入更多芯片管，有助克服有机材料的限制，因应未来数据中心和人工智能、绘图处理等产品的设计要求。
英特尔新闻稿指出，到2030年前，半导体产业很可能会达到使用有机材料在硅封装上延展芯片管数量的极限，有机材料不仅更耗电，且具有膨胀与翘曲等限制。
英特尔指出，与目前有机基板相比，玻璃独特的超低平坦度、更佳的热稳定性和机械稳定性，可以提高基板的互连密度。芯片架构师将能以更小的面积封装更多小芯片，以更低的总体成本和功耗实现性能和增加密度。
英特尔资深副总裁暨组装与测试开发总经理萨比说，经过10年的研究，英特尔已经领先业界推出先进封装的玻璃基板，期待借由这些尖端技术，让主要参与者和晶圆代工客户在未来数十年受益。
