技嘉在AORUS Z790 X世代主板中，通过搭载尖端技术，让这些主板提供最优秀的DDR5兼容性和性能，支持高达DDR5 XMP-8266及以上的性能。而DDR5 XMP自动超频功能，可以让玩家轻松点选并启用功能，便将原生DDR5-5600提升至DDR5-6000。此外，全新导入的背钻孔技术，能强化信号完整性，完美提高系统性能和可靠性。
AORUS Z790 X世代主板为了简化玩家组装电脑的流程，提供众多创新功能设计。M.2 EZ-Latch Click提供无螺丝安装M.2散热片的方式，而M.2 EZ-Latch Plus则简化了M.2 SSD安装过程。PCIe EZ-Latch(Plus)可以轻松卸下显卡。此外，专属于Z790 AORUS PRO X和B760M AORUS ELITE X等机型的Sensor Panel Link，简化了传感器面板的设置，让玩家轻松体现无需布线的安装方式。Z790 AORUS XTREME X则配备了一个5英寸LCD Edge View屏幕，可以显示系统状态或玩家定制化的图像。
至于散热方面，AORUS Z790 X世代主板以先进的全金属散热设计来处理高强度工作负载。AORUS XTREME X和AORUS MASTER X等旗舰机型采用VRM Thermal Armor Fins-Array设计，让散热表面积增加了最多10倍，通过独特的纳米碳涂层设计，进一步提升10%的散热能力。而M.2 Thermal Guard、Thermal Guard XL，甚至XTREME等独特散热设计，更能为PCIe 5.0 SSD的高速运作提供量身定制的最佳散热效果。此外，I/O背板的通风孔设计，更能进一步强化散热，让整体系统温度降低达7°C。
