中国晶圆二哥“华虹”IPO募资212亿元元 成今年A股最大案

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  中国晶圆代工二哥华虹公司25日启动申购,发行价每股52元,募集资金达212亿元。这是今年以来A股最大IPO,同时也将成为科创板史上第三大IPO,仅次于中芯国际的532亿元和百济神州的221亿元。

  华虹公司IPO价格52元换算其市盈率(本益比)为34.7倍,相较于同业本益比36.1倍,其发行价属合理。而华虹公司的募资规模是今年A股最大IPO,此前募资总额最高的是另一家晶圆代工厂中芯集成,其在5月10日登陆科创板,募资总额110亿元。

  参与华虹IPO共28家战略投资者,有国家集成电路产业基金II(大基金二期)认购金额达30亿元,是认购金额最高的机构。此外,半导体产业链厂商也现身战投名单,包括半导体设计厂澜起科技;半导体材料商沪硅产业、安集科技;半导体设备厂盛美上海、中微公司等。

  华虹公司为中国第二大、全球第六大晶圆代工厂。公司于2014年登陆港交所,24日收盘价25.3港元,最新市值为324亿港元。去年年底,华虹启动回A股上市进程,并于今年5月17日过会,其在科创板的IPO于25日启动申购。

  华虹公司为一家特色工艺晶圆代工企业,主要向客户提供8英寸及12英寸晶圆的特色工艺代工服务。

  据调研机构公布数据,华虹半导体是全球产能排名第一的功率元件晶圆代工企业,也是唯一一家同时具备8英寸和12英寸功率元件代工能力的企业。

  目前华虹半导体工艺节点尚处于55纳米的成熟制程范围,与国际龙头厂商及先进工艺节点仍存在较大差距。不过其成熟制程的占有率正在提升,招股书显示,其55纳米及65纳米营收占比14.19%。而在2021年和2020年,这一比率分别为9.66%和0.69%。目前华虹公司有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。

  截至2022年底,总产能位居中国第二位。据华虹公布的2023年第1季财报,今年第1季总体产能利用率103.5%。

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