7月20日，2023世界半导体大会开幕式暨高峰论坛在南京国际博览会议中心举行。
半导体作为新一代信息技术的基石，是构建现代化产业体系的重要内容，已成为开辟新赛道、塑造新动能的重要力量。
作为中国规模最大、国际化程度最高、最具影响力的半导体专业展会之一，南京已连续五年举办世界半导体大会。在国家大力发展集成电路产业大背景下，南京依托经济发达程度高、科教人才资源多、营商服务环境好的基本面，充分发挥龙头企业集聚、产业体系完善、后发优势明显特点，正在不断壮大“主引擎”，推动产业能级跃升。
当前，半导体正重塑全球产业竞争格局。自2019年首次举办世界半导体大会，五年以来，大会以南京为原点，成长为行业内具有重要影响力的会议，无论是参展企业数量、展览规模还是展会影响力，都在逐年增加。
会上，中国工程院院士、中国科学院计算技术研究所研究员倪光南在主题演讲中表示：“随着新一代信息技术快速发展，数据存储将在信息技术领域作为一个重要的产业分支，要大力发展中国数据存储产业，掌握数字经济发展主动权。”他建议，产业发展需要标准先行，也需要政策引导，力推SSD（固态硬盘）取代HDD（机械硬盘），并将数据存储列入信创范围，与上下游产业协同促进国产信息技术生态发展。
开幕式上，“全球化”一度成为被热议的关键词。中国半导体行业协会副理事长于燮康表示，经过半个多世纪发展，经历数次产业转移，半导体产业已经实现了高度专业化、全球化，形成了你中有我、我中有你的产业布局。因此，尽管面临更多挑战和压力，但未来还是要把握好高水平对外开放机遇，迎接“逆全球化”发展挑战。
这一点，与国际欧亚科学院院士、清华大学微电子所原所长魏少军的想法不谋而合。在主题为《自立自强推动半导体产业的再全球化》演讲中，魏少军表示，过去20年，半导体全球化如火如荼，未来半导体产业发展必须依靠巨大的国内市场，通过自立自强补齐短板，逐渐掌握发展主动权，并通过开辟新赛道，拓展发展空间，从而不断打破封锁，促进半导体产业再全球化。
赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂发布《2023年全球半导体产业发展与市场自由度国别排名报告》。“现在，全球市场处在周期性调整阶段，但根据各家机构预测，明年半导体市场又将重归两位数的增速。其中，汽车电子在半导体应用市场继续保持高速增长，去年增速达到5.2%，是增速最快的市场应用领域，预测今年或明年它的增速还将居于首位。”李珂介绍。
作为我国半导体产业重要聚集地，长三角地区城市集聚效应突出，吸引了包括台积电、中芯国际、华虹半导体、紫光展锐等在内的龙头企业进行重点布局。在新发展阶段，长三角地区积极依托科技创新共同体，构建芯片产业创新生态。
现场，长三角集成电路融合创新发展产业联盟代表、江苏省半导体行业协会秘书长秦舒，上海市集成电路行业协会秘书长郭奕武，安徽省半导体行业协会秘书长吴秀龙，浙江省半导体行业协会秘书长丁勇，共同发布《长三角集成电路融合创新发展（南京）宣言》。
同时，中国IC独角兽联盟在本次大会上揭牌，将为我国半导体产业健康、快速、有序发展赋能。
