印度高级官员表示，该国将在下个月动工建造第一座半导体组装厂，并计划在2024年底前开始生产印度的第一批国产芯片。
据《金融时报》报导，印度电子和信息技术部长阿什维尼?瓦西诺表示，在印度政府的补助下，美国半导体公司美光科技将于8月开始，在古吉拉特邦建立一个芯片组装和测试厂，这是一个高达27.5亿美元的项目。
瓦西诺说，由莫迪政府领头的“印度半导体计划”也在进行大量的工作，以调动其它供应链伙伴的支持，包括化学品、气体和制造设备供应商等。
瓦西诺对《金融时报》表示：“这是一个国家建立新产业最快的速度。”
“我不只是说创建一家新公司，而是建立一个国家的新产业”，他说，“18个月是我们的目标，即2024年12月，这个工厂将生产出第一批产品。”
这么雄心勃勃的计划，为莫迪政府设定了一个苛刻的时间表。
近年来，印度正努力建立生产智能手机、电池、电动车和其它电子产品的能力。为此，新德里最近重启了针对芯片制造商的100亿美元补贴计划的竞标。
在重启申请程序时，印度放宽了规格，寻求能够在印度生产40纳米以上“成熟节点”的厂商的投资。
瓦西诺说，官员们正与十几家企业进行谈判。他说：“在与我们讨论的14家公司中，有2家非常好，应该能够成功。”但他拒绝进一步提供细节。
