2024年2月28日，据外媒报道，苹果或已开始利用台积电的2nm工艺设计芯片。消息称，一位苹果员工在其个人LinkedIn页面上更新了工作信息，显示其参与了基于台积电2nm工艺的芯片设计项目。
台积电的2nm工艺相比目前的3nm工艺，在芯片管密度、功耗和性能方面都有显着提升。具体而言，2nm工艺能够将芯片管密度提升1.5倍，功耗降低10-15%，同时性能提升10-15%。
苹果一直是芯片设计领域的领军企业，其A系列芯片在性能和功耗方面一直处于业界领先水平。预计苹果首款2nm芯片将用于2025年发布的iPhone 17系列手机上。此外，2nm芯片也有望应用于苹果的Mac电脑、iPad平板电脑等产品。
