1月2日，佛山市信展通电子有限公司总部落成仪式在顺德区北滘镇举行，有望为顺德区电子信息产业增添新动力。
佛山市信展通电子有限公司为深圳市信展通电子股份有限公司下属全资子公司。深圳市信展通电子股份有限公司成立于2002年，是一家集半导体芯片研发设计、功率器件、集成电路封测和销售为一体的半导体国家高新技术企业，属于家电行业核心上游配套企业。
2023年2月20日，深圳市信展通电子股份有限公司下属全资子公司竞得北滘镇约53亩工业用地。项目计划投资11亿元，围绕芯片设计、分立器件制造与集成电路封装测试，建设半导体生产研发应用一体化项目。
该项目是顺德区近几年引入的首个芯片封装测试项目，从开工到项目落成，用时不到1年。深圳市信展通电子股份有限公司董事长施锦源表示，项目建设得到各相关部门、合作伙伴的大力支持，公司将致力成为半导体产业的领先企业，接下来还会增加设备、推动早日投产。
据介绍，信展通项目将完善顺德芯片制造产业链，有效促进电子信息产业、智能家电产业、工业自动化产业、新能源汽车产业的发展。顺德区委、区政府将尽心竭力为企业提供优质服务，积极营造良好营商环境，推动制造业上新台阶。
据统计，2023年，顺德区签约亿元以上产业招商项目超200个，完成全年任务目标，总投资超1150亿元。2024年，顺德将依托现有的机械装备、机器人产业优势，聚焦具有产业带动效应的项目开展招商，着力引进总部企业、上市企业、行业龙头企业。
