3D堆叠技术可以将多个芯片堆叠在一起，从而增加芯片的面积，提高芯片的性能、集成度和功耗。
目前，半导体巨头正在积极布局3D堆叠技术。例如，英特尔正在开发3D封装技术Foveros，该技术可以将多个芯片堆叠在一起，实现更高的性能和更高的集成度。台积电正在开发3D封装技术CoWoS，该技术可以将多个芯片堆叠在一起，实现更高的集成度。三星正在开发3D封装技术TSV，该技术可以将多个芯片堆叠在一起，实现更高的性能。
3D堆叠技术具有广阔的应用前景，可用于开发高性能计算芯片，满足人工智能、机器学习等领域的需求。还可用于开发图形处理器，满足游戏、视频等领域的需求。
