据2023年11月18日的报道，有消息人士透露，vivo深度参与了天玑9300甚至天玑9400的研发。
据报道，vivo在天玑9300的研发中，参与了包括架构设计、指令集优化、软件适配等多个环节。vivo还为天玑9300提供了定制化的ISP图像处理单元，提升了手机拍照性能。
天玑9300是一款采用台积电4nm工艺制造的旗舰级芯片，采用了Armv9架构，CPU主频最高可达3.05GHz，GPU性能提升超过50%。天玑9300将于今年年底发布，vivo有望成为首批搭载该芯片的手机厂商。
vivo与联发科的合作由来已久，双方在芯片研发、手机设计等方面都有着密切的合作。vivo深度参与天玑9300甚至天玑9400的研发，表明双方的合作进一步加深。这也将有利于vivo在高端手机市场中保持竞争力。
此外，vivo深度参与天玑9300的研发，也体现了vivo对手机芯片研发的重视。vivo希望通过与芯片厂商的合作，掌握更多芯片技术，提升手机性能和体验。
