根据外媒报道，苹果正在研发iPhone16系列，该系列将搭载骁龙X75基带。
骁龙X75是高通在2023年2月发布的5G基带，采用5G-Advanced-ready架构，支持毫米波、Sub-6GHz、Wi-Fi 7以及10Gb的以太网能力。
iPhone16系列预计将于2024年发布，包括iPhone16、iPhone16 Pro和iPhone16 Pro Max三款机型。其中，iPhone16 Pro和iPhone16 Pro Max将搭载骁龙X75基带。
骁龙X75支持5G-Advanced-ready架构，理论峰值下载速度可达10Gbps，比iPhone14系列搭载的骁龙X65基带提升了50%。支持双载波聚合（CA）技术，可同时连接多个5G频段，提高了5G连接的稳定性。骁龙X75集成了高通第二代AI引擎，AI算力提升至前代的2.5倍，可为iPhone16 Pro和iPhone16 Pro Max带来更强大的AI功能。
iPhone16 Pro和iPhone16 Pro Max搭载骁龙X75基带，将在5G连接速度、稳定性和AI处理能力方面带来显着提升。
