联发科天玑9300处理器性能曝光

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  随着 2023 年的临近结束,联发科与高通正准备推出新一代的旗舰 Soc,为手机市场的竞争增添新的火花。虽然目前天玑 9300 的具体跑分还未公布,但该数码博主透露,在安兔兔 V10 中,天玑 9300 的 CPU 和 GPU 都超过了高通骁龙 8 Gen 3。

  根据曝光的信息,天玑9300采用台积电N4P制程工艺,首次启用全大核CPU架构设计,8个核心中有4个是Cortex X4超大核,加上4个Cortex A720大核。

  在Geekbench 5测试中,天玑9300单核成绩为1325分,多核成绩为4400分。与高通骁龙8+ Gen 1相比,单核成绩略低,多核成绩略高。

  在AnTuTu 9测试中,天玑9300综合成绩为115万分,与高通骁龙8+ Gen 1的综合成绩相当。

  从曝光的性能来看,天玑9300的性能与高通骁龙8+ Gen 1相当,在部分场景下甚至略有优势。这意味着天玑9300将成为一款非常强大的移动处理器,有望在高端智能手机市场取得成功。

  天玑9300处理器详细参数:

  处理器架构:Armv9

  制程工艺:台积电N4P

  CPU:4个Cortex X4超大核 + 4个Cortex A720大核

  GPU:Arm Mali-G710 MC2

  内存:LPDDR5

  存储:UFS 3.1

  基带:Sub-6GHz 5G

  其他:支持 LPDDR5T 内存、MediaTek HyperEngine 5.0、MediaTek Imagiq 9000、MediaTek MiraVision 9000

  天玑9300处理器预计将于2023年第四季度发布。

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