金立下月上市全球最薄手机ELIFE S5.5

2014-02-25 08:38:13 来源：书生家电网浏览次数： 字号：TT

日前，金立手机在杭州、深圳、成都三地同步推出ELIFE S系列首款旗舰产品S5.5。该手机机身厚度仅5.5毫米，比之前保持全球最薄手机记录的某品牌机型还要薄0.2毫米。在配置方面，ELIFE S5.5采用5英寸触摸屏，搭载1.7GHz四核处理器，1300万像素主摄像头以及95度广角500万像素前置摄像头，能让用户自拍时能方便地拍到全身。另外，2600mAh的电池，能充分保证该手机的待机时间。据悉，ELIFE S5.5上市价为2299元，目前在金立官网开始预订，3月18日将在所有渠道公开销售，S5.5 4G版预计6月上市。