芯片大厂英特尔今天推出全球首个专为人工智能（AI）时代设计的系统级晶圆代工服务，并宣布微软将采用Intel 18A制程打造新芯片；英特尔致力于2030年成为全球第2大晶圆代工厂，将挑战台积电地位。
英特尔今天在美国圣荷西首次针对晶圆代工举办Intel Foundry Direct Connect活动，邀请客户、生态系厂商及业界重要人士齐聚，美国商务部长雷蒙多通过视频与会，微软执行长纳德拉以Intel 18A制程客户身份通过预录影片方式分享看法，Arm执行长哈斯则亲自出席。
英特尔执行长季辛格在主题演讲中表示，AI为世界带来深远的转型改变，影响人们如何看待科技以及驱动AI科技的芯片，为世界上最具创新精神的芯片设计者和英特尔创造前所未有的机会。
季辛格说，在2019疫情期间，英特尔了解必须提升供应链韧性，现在又遇到总体经济环境不佳，加上以色列、乌克兰和中国中国台湾海峡等地的地缘*影响，都凸显供应链韧性的重要性。
季辛格透露，微软已成为Intel 18A制程的最新客户，用来打造微软内部设计的新芯片。目前英特尔晶圆代工订单金额约150亿美元，高于先前推估的100亿美元。
美国商务部长雷蒙多说，半导体产业太过依赖部分亚洲国家，来生产用于医疗和汽车等各种应用的芯片，因此需要在美国生产更多芯片，“现在是我们的时刻”。
雷蒙多指出，这不代表所有芯片都要在美国生产，而是必须分散半导体芯片的生产地点，尤其是发展AI不可或缺的先进芯片。
英特尔资深副总裁暨晶圆代工服务总经理潘上台演讲时多次提到台积电，他称赞台积电是极为成功的晶圆代工业者，在执行面和策略面具备高度纪律性，也拥有持续创新的能力。
然而潘强调，时代正在改变，英特尔与全球各地客户沟通后发现，只考虑摩尔定律（预测芯片上的芯片管数量每1.5年至2年会翻倍）是不够的，必须综合考量所有因素，这也是英特尔推出系统级晶圆代工服务的原因。
英特尔的系统级晶圆代工服务方式，提供从工厂网络到软件的全方位最佳化，英特尔及生态系厂商通过持续改进技术、参考设计和新标准，提供客户整个系统的创新能力。
英特尔生态系合作厂商包括Arm、Synopsys、Cadence、Siemens和Ansys也宣布，适用于Intel 18A制程和先进封装的工具、设计流程和IP（知识产权）产品组合已准备就绪，将加速支持英特尔晶圆代工客户的芯片设计。
英特尔晶圆代工今天公布延伸蓝图，将Intel 14A制程纳入先进节点计划。英特尔也证实，“4年内5个制程节点（5Y4N）”计划蓝图仍如期进行，预计今年底前完成；通过Intel 18A先进制程，英特尔期望在2025年前重返制程领先地位。
去年6月英特尔宣布晶圆代工服务转型，英特尔旗下所有芯片产品部门与制造部门之间的关系，将转向成为类似无晶圆厂半导体业者与晶圆代工业者的商业合作关系，借此节省成本开销，逐渐回到制程技术领先的地位。
