外媒报导，台积电美国亚利桑那州晶圆厂建厂进度落后之际，日本厂工程相对顺利，使台积电以日本为生产基地的前景日益乐观，不仅考虑扩增产能，还打算兴建第二座晶圆厂。
不过，台积电13日回应，强调台积亚利桑那州晶圆厂、在熊本兴建中的晶圆厂，以及将在德国建造的晶圆厂三者在厂区地理位置、建置计划和规模均不一样，就本质而言无法相比。
台积电表示，亚利桑那州半导体晶圆厂专案代表美国半导体产业的一个重要里程碑，当它建成时，将成为美国最先进的半导体制造设施。这是台积在美国第一个如此大规模的投资，也是美国史上规模最大的外国直接投资案之一。
据报导，消息人士透露，在日本，台积电对在九州建立晶圆制造中心充满信心，可望如期于2024年开始生产成熟制程的芯片。消息人士说，台积电正考虑增加产能并在日本建造第二座晶圆厂，生产更先进的芯片。在亚利桑那州，台积电计划在当地生产先进芯片，但因缺乏专业劳工，不得不将投产的时程延后一年至2025年。
消息人士透露，台积电认为在日本工作文化上较能契合，和官方交涉也容易，补贴也大方。消息人士指出，台积电认为，日本劳工耐于长时间工作，对雇主忠诚度高，较愿意接受不时得加班的繁重工作安排。
台积电强调，台积拓展全球制造版图是基于客户需求、市场商机、营运效率、政府支持水准和成本经济等多方面之考量，目前台积投资的地区都是为支持客户需求，并应对半导体技术长期需求的结构性成长。
以赛亚调研机构副总经理说：“台积电与日本政府之间的关系是互利的。” 她也说，对于晶圆制造商来说，日本具有芯片设备和材料供应商的网络、工作文化的相近以及与接近中国中国台湾的地利等优势。
经济产业省官员告诉日经：“在我们看来，台积电对在日本投资相当乐观。我们非常欢迎增设第二座晶圆厂的计划，但需要先了解详情。”经产省已提供台积电第一座晶圆厂高达4760亿日圆（32.3亿美元）补贴。
