德国媒体披露，台积电将在8日董事会拍板通过与博世、英飞凌、恩智浦等大厂共同合资，前进德国设厂，总投资额高达100亿欧元，锁定生产车用芯片，并获得德国政府注资五成。
台积电董事长刘德音在7月的法说会上透露，正在与客户及伙伴接洽，根据客户需求和政府支持水准，评估在德国建立专注于车用技术的特殊制程晶圆厂的可能性。他先前曾说，由于尚未承诺德国建厂，按照当地工会生态，会由人力资源（HR）先行，并与德国政府沟通补助，希望不要有令人意外的条件。
台积电正启动全球布局，美国亚利桑那州新厂，以及日本熊本新厂都正在如火如荼建厂中。外界先前也多次传出，台积电将前进欧洲设厂，可望落脚德国。一旦德国建厂计划启动，意味台积电在欧、亚、美等地的生产据点都将动起来。
德国“商报”引述当地政府消息指出，台积电董事会将同意，在德国东部的德累斯顿设立晶圆厂。
路透引述知情人士谈话指出，德国政府将出资50亿欧元，协助台积电在德国设立新厂。德国经济部婉拒对此置评。
台积电2021年开始与萨克森邦政府讨论德累斯顿建厂一事。相关人士告诉商报，台积电将与博世、英飞凌、恩智浦合资经营晶圆厂，主要生产车用芯片，总投资额100亿欧元，
台积电过往倾向独资建厂，但日本熊本厂已引进索尼半导体、DENSO等日系大厂共同投资，若这次引进博世、英飞凌、恩智浦等欧洲大咖一起盖厂，可望是台积电历来找最多伙伴共同合资兴建的海外厂区。
商报表示，台积电董事会点头后，将与柏林当局签署融资意向书，最终决定交由欧盟执委会定夺。
另外，因应美国新厂人力短缺，据Business Insider报导，全美各地的社区学院和大学因此积极与包括台积电、英特尔和格芯等芯片制造商合作，进行培训计划以缓解缺工压力，有社区大学提供十天课程，毋须任何经验，结业后保证获得晶圆厂面谈机会。
