欧盟将通过一项价值430亿欧元（约470亿美元）的半导体投资计划，以大幅提高当地芯片产量，并为其成员国引入先进的制造工艺。此举有望加强欧洲的半导体供应链，避免汽车等重要产业出现芯片短缺现象。
周二（4月18日），欧洲议会、欧盟理事会和欧盟委员会三大机构对《欧盟芯片法案》内容达成共识，距正式通过实施只差一步之遥。
这项被称作《欧盟芯片法案》的半导体产业计划，是欧盟委员会去年提出的，旨在提高欧盟半导体生产，目标在2030年让欧盟芯片产量的全球份额翻倍，达到20%。
“我们已就欧盟芯片法案达成协议”，欧盟内部市场专员布雷顿在推特上说。“在去除地缘*风险的背景下，欧洲正将命运掌握在自己手中。通过掌握最先进的半导体，欧盟将成为未来市场中的工业强国。”
瑞典能源、商业和工业大臣兼副首相埃芭·布施表示，芯片法案“能确保欧盟在动荡时期拥有适应力”。
她说：“迅速执行今天的协议，将使我们的依赖性转变为市场领导地位，使我们的脆弱性转变为主权，让我们的支出转变为投资。芯片法案使欧洲处于尖端技术的第一线，对我们的绿色和数字转型至关重要。”
现在，全球芯片中只有约10%是在欧盟生产的。同时，欧盟的汽车、IT和电信业的大部分芯片都是在欧洲之外制造的，这给爱立信、大众汽车和诺基亚等公司带来了挑战。
通过该计划，欧盟希望动员430亿欧元的投资，其中33亿元将直接来自欧盟的研发预算，其余则来自成员国政府及民间投资。
欧盟特别关注的一点是，所有先进的处理器，包括欧洲最强大超级电脑LUMI的处理器，都是在美国、中国台湾或韩国制造。《欧洲芯片法案》旨在吸引具有领先工艺技术的芯片制造商在欧洲设厂。
据路透社报导，能从欧盟获得资金的不仅是领先的生产商，该计划已将补助范围扩大到整个价值链，成熟的芯片生产和研开中心都能受益。
一位欧盟官员对路透社说，自去年宣布芯片补贴计划以来，欧盟已吸引了超过1,000亿欧元的公共和私人投资。
到目前为止，所有主要的芯片生产地区，包括中国台湾、韩国、日本和美国，都已经立法制定了他们的半导体资助法，或者即将通过这些法律。因此，欧盟要追上市场领导者并不容易。
华府智库“战略与国际研究中心”的技术专家特里奥洛说：“与美国一样，欧盟需要解决的关键问题是，有多少支持该行业的供应链可转移到欧盟，这么做的成本是多少。”
在过去的一年里，欧盟成员国已开始努力吸引领先的半导体制造商。美国芯片制造商英特尔已在欧洲大规模投产，在爱尔兰工厂使用其最先进的生产节点，并在德国兴建一座先进半导体晶圆厂，生产其最先进的处理器。
英特尔欧洲政府事务副总裁布吉华对这一协议表示欢迎，他说，这表明欧盟“认真地想确保未来的繁荣”。
