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高通推新款NB-IoT芯片组下半年上市

2020-04-18 17:05:12    来源:书生家电网    浏览次数:    字号:TT

  美国高通公司旗下子公司高通技术公司秉持领导无线科技的创新,今日宣布推出突破性新产品:高通212 LTE物联网数据机—全世界节能效率益最高的单模NB2(NB-IoT)芯片组,以推动蜂巢式物联网的发展。高通212 LTE物联网数据机预计将于2020年下半年上市。

  对于必须能实地持续使用多年的物联网设备而言,节能效率是一大考量。高通212 LTE物联网数据机的先进高效率芯片结构可实现极低的平均功耗,待机耗电量甚至低于1微安培。为了广泛实地支持应用设备的各种电池并延长寿命,这种数据机结合超低的系统等级截止电压,以及根据不同供电等级调整耗电量的能力,使终端设备的供电需求低至2.2伏特。

  高通公司产品管理副总裁Vieri Vanghi表示:“高通212 LTE物联网数据机将帮助全球各种物联网应用迈入新时代,尤其是那些建置在建筑物内部深处需要低耗电连线的应用,例如实地使用时间需要长达15年或更久的电池供电物联网设备。该数据机的超低功耗、轻巧外型尺寸以及低成本等特点,将对创造下一代低功耗物联网设备的OEM厂商带来重大助益。”

  高通212 LTE物联网数据机支持单模3GPP Release 14 Cat. NB2物联网连线,在700MHz至2.1GHz间的RF频率,可望为耐延迟应用实现更广的覆盖范围并支持全球漫游。这种小巧的数据机单芯片解决方案内部包含基频数据机、应用处理器、内存、完全整合前端的RF收发器,以及电力管理单元,实现尺寸小于100平方毫米的LTE模组。

  这种仅有少数外部元件的高度整合数据机,不但带来更低的物料清单成本,还能够加快模组设计的速度,帮助OEM厂商缩短上市时间。高通212 LTE物联网数据机整合ARM Cortex M3应用处理器,以及原生的全套物联网数据网络协定,能够实现内建式物联网应用。高通技术公司也为了高通212 LTE物联网数据机推出一款软件开发套件,支持开发者在整合应用处理器上使用特制软件,以期能为微软Azure物联网软件开发套件等云端平台提供整合前支持。

  对于广泛的物联网生态系而言,高通212 LTE物联网数据机的推出同样是振奋人心的消息:AT&T先进解决方案副总裁Cameron Coursey表示:“低功耗广域网络在全世界的扩展,为过去不可能或不实际的海量物联网用例与应用开启大门。我们的目标是运用全球规模最大的NB-IoT部署,以及先进数据机与芯片组产品组合,协助客户简化一切。高通212 LTE物联网数据机的成本效益、功耗与外型尺寸,将帮助企业开启NB-IoT的全新可能性。我们期待在AT&T网络验证这款芯片组。”

  微软公司副总裁Roanne Sones表示:“我们很兴奋进一步扩展与高通技术公司的合作,支持连结智能边缘与智能云端的先进科技。从能源、运输到智能城市产业,运用低功耗与低成本芯片组的能力,可以帮助双方的共同客户部署拥有长时间电池续航力,以及运用微软Azure物联网平台与巨型云端架构的全新遥测、追踪及其它边缘应用。”

  此前,高通推出领导业界的多模高通9205 LTE数据机,提供Cat.NB2、Cat.M1与 GPRS连线,并且支持全球卫星导航系统GNSS。此次全新推出全球通用单模高通212LTE物联网数据机进一步完善了相关产品?合。高通212 LTE物联网数据机与高通9205 LTE数据机的组合,能为客户提供全系列范围广大的物联网数据机,因应物联网生态系的诸多连线需求。

【程志亮】   热点聚合:高通骁龙CPU排行高通手机芯片排行榜
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