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全球移动通讯大会MWC将登场 3大亮点吸睛

2019-02-20 15:14:19    来源:书生家电网    浏览次数:    字号:TT

  全球移动通讯大会(MWC)将登场,市场盘点折叠手机、5G通讯、物联网应用等3亮点,其中三星、华为、小米有望抢先亮相折叠机,5G通讯也引爆芯片、电信、云端商机。

  2019年“全球移动通讯大会”(MWC)将于2月25日至28日于西班牙巴塞隆纳登场,今年的主题聚焦在智能连结,并设立连结性、人工智能、工业4.0、沉浸式内容、破坏式创新、数码健康福祉、数码信任、未来展望等8大重点,对应的产业应用则有5G、AI、物联网、AR/VR、无人机、机器人等。市场盘点今年MWC有3大亮点,分别为折叠手机、5G通讯、物联网等新科技应用如IoT、VR、AR、MR、AI等。

  “折叠手机”

  MWC为全球移动通讯产业重要风向球,每年均吸引约2000家全球厂商齐聚巴塞隆纳,预料各国芯片、手机、电信设备业者都将在MWC上大秀最新产品,除了5G商转前哨战将鸣枪起跑,更是非苹阵营发布年度旗舰新机的重要时刻,“折叠手机”预料会成为科技角力的新舞台。

  三星因应S系列适逢10周年,将于台北时间21日凌晨在美国旧金山发布旗舰机,市场预期除了3款S系列10周年新机S10e、S10、S10+ 将亮相,折叠手机Galaxy F也将在MWC上展出,传闻屏幕折叠时为4.58英寸,展开时为7.3英寸,首批产量将超过100万支,售价应不会低于新台币6万元。

  华为今年MWC记者会邀请函的图像是折叠手机,外传华为有望推出Mate F折叠机,屏幕摊开后尺寸可到8英寸;小米总裁林斌先前也在微博亮相小米折叠工程机的影片,但有消息指出,LG认为生产折叠屏幕手机“为时过早”,目前持观望态度。

  “5G通讯”

  由于5G具高速、低延迟、大量连网装置连接等通讯特性,将改变产业的营运管理模式,促使新经济型态诞生,5G通讯将扮演关键推手,预料5G芯片将是一大指标,高通抢先在前,华为、英特尔、三星、联发科预料持续布局争市占,将成为今年MWC上一大亮点。而随着5G发烧,云端商机也持续火热,国际科技大厂如AWS、Azure、Google等今年都将在MWC上互别苗头。

  国际级电信商如AT&T、NTT Docomo、中国移动,也将围绕5G、IoT、智能城市、边缘运算等题材,端出更具备商转潜力的技术,台湾电信商如中华电信今年再度参展,并宣布偕同广达、美超微、佐臻、趋势、中磊、研华等国内网通厂及桃园市政府、台中市政府、国立中兴大学共同在MWC台湾馆展示自主研发的“5G智能化边缘资料中心”解决方案。

  至于5G终端智能机部分,目前仍是由陆厂抢先在MWC亮相,中兴通讯宣布将在MWC大会上发布首款5G手机Nex Axon;小米预计展出Mix 3 5G版本,有望搭载高通S855以因应5G;华为的折叠手机Mate F,传出会搭载已发布的5G基频芯片巴龙5000。

  “新科技应用:AI、IoT、VR、AR ”

  MWC计划的主题上,还有人工智能、工业4.0、沉浸式内容、数码健康等范畴,预料因应技术不断发展的科技新生态也不断成长茁壮,例如,本土科技大厂宏达电近年积极布局VR产业,看好5G商转将推动VR产业进一步扩大,今年董事长王雪红除了率团参展,也第2度获邀担任大会主题演讲嘉宾,将于25日下午以“沉浸式内容”为主题,说明增强现实技术/虚拟现实(AR/VR)应用。

  另外,市场传出,微软新一代混合实境(MR)头戴装置可能在今年MWC发布,主力代工厂包括广达和芯片代工厂台积电有望受惠,其他虚拟现实(VR)概念股,如宏达电等也可望间接受惠。

【编辑:姜鑫】     热点聚合:移动通讯设备有哪些
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