谷歌Project Ara模块型智能手机的技术计划是，在进行模块之间的非接触通信时采用基于线圈（电感器）的磁场耦合方式，实现每通道5.8Gbps的传输速率。对此黑田表示，“我以前曾经研究过磁场耦合方式的非接触通信技术，但我认为，6Gbps左右的高速通信很难采用磁场耦合方式”。日本庆应义塾大学理工学院电子工学系教授黑田忠广近几年一直致力于名为“TLC”的电磁场耦合方式非接触通信技术的研发。他在2011年的ISSCC上发表了可证明TLC原理的成果。之后，黑田每年都会在ISSCC上发表考虑了具体用途的TLC研究成果。
据黑田介绍，采用这样的新型耦合器之后，发射端和接收端耦合器的耦合强度提高了9dB。这样一来，只需很小的电极面积即可获得与以往相同的信号强度。耦合强度提高的原因是信号传输方法与原来不同。接收端耦合器方面，作为接收信号使用的是相位与发射信号相同的Backward端的信号。向接收端耦合器Forward端传输的信号在相位上与其相差180度，因此会通过电阻端接，无法作为接收信号使用。也就是说，接收端耦合器的Forward端信号以前是弃之不用的。除了缩小耦合器的尺寸之外，新技术在电磁噪声方面也达到了实用水平。在智能手机上采用非接触通信方式时，存在的问题是，耦合器辐射的电磁噪声会对GPS接收部位造成多大干扰，以及LTE或无线LAN等高频通信会对耦合器产生多大干扰。
