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  • 半导体冰箱和压缩机冰箱是两种常见的制冷设备,它们在制冷原理、结构、能效、噪音、适用场景等方面存在显着差异。半导体冰箱利用半导体材料的热电效应制冷,结构简单,噪音小,但能效较低,适合用于小空间和对噪音要求较高的场...
    发表于:2024-10-30 10:24:58      浏览次数:
  • 研究人员已将整个人类基因组编码到一个“记忆水晶”中,以防我们的物种需要从灭绝的边缘重启。这种记忆水晶碟片的坚韧程度与石英相当,能够抵抗宇宙辐射,可以持续保存数十亿年。即使这个计划最终失败从而人类文明不能重启...
    发表于:2024-09-30 10:19:39      浏览次数:
  • 根据韩媒《DigitalDaily》揭露,智能手机巨头三星位在韩国平泽的第四工厂(P4),以及美国德州泰勒市第二座晶圆厂的建厂计划双双叫停,反映半导体市场的市况不明。尽管三星从未正式宣布工厂期程,DigitalDaily在25日引述知情人士...
    发表于:2024-09-27 14:23:17      浏览次数:
  • 2025年内存市场是否供过于求仍无定论,根据Trendforce9月最新预估,DRAM及NAND大厂于第二季逐步恢复产能利用率至90%以上,加上消费市场疲软,第四季至2025年第一季供需转为平衡。法人认为,2025年英伟达的Blackwell等AI芯片,将带...
    发表于:2024-09-19 15:56:32      浏览次数:
  • 中国AI芯片企业接连推动股票上市,最新案例是中国AI芯片独角兽壁仞科技12日在上海证监局办理辅导备案登记,正式开启IPO之路。除了壁仞科技要IPO外,另一家AI芯片业者燧原科技在8月26日也启动上市辅导,辅导机构为中金公司。...
    发表于:2024-09-14 14:09:30      浏览次数:
  • 业务横跨技术、重工、能源和营建的印度企业Larsenamp;Toubro计划三年投入逾3亿美元,创办一家无晶圆厂的芯片制造商,只负责设计和销售半导体,生产外包,以协助推动发展印度的半导体产业。Lamp;TSemiconductorTechnologies的...
    发表于:2024-09-11 14:24:49      浏览次数:
  • 引述天眼查App显示,近日半导体封装材料研发商深圳芯源新材料有限公司发生工商变更,新增比亚迪为股东,持股比率为9.2%。意味比亚迪从合作方上升至投资方,将有助于比亚迪取得第三代半导体的新材料。据媒体报导,在第三代半导...
    发表于:2024-09-04 10:30:04      浏览次数:
  • 研究人员最近在固态材料中找到了“暗电子”的证据,这种电子即使运用光谱学也无法检测。团队分析了二硒化钯中的电子后,发现了一些功能互相抵销的状态,使得这些“暗态”中的电子无法被观测到。科学家认为,这种现象很可能在...
    发表于:2024-09-04 10:15:55      浏览次数:
  • 台积电最先进的埃米级A16制程“未量产先轰动”。业界传出,不仅大客户苹果已预订台积电A16首批产能,AI界当红炸子鸡OpenAI也因自研AI芯片长期需求,加入预订A16产能,成为台积电AI相关订单能见度拉长的重要推手。对于相关议...
    发表于:2024-09-03 10:17:48      浏览次数:
  • 全球人工智能芯片与设备大厂英伟达公布第2季业绩后仍是市场焦点。华尔街日报指出,英伟达不仅是硬件零件供应商,更提供建构AI厂房一站式服务,公司在AI热潮下走向垂直化经营。英伟达于8月28日公布第2季财报后,执行长黄仁勋...
    发表于:2024-09-03 10:07:11      浏览次数:
  • 小米自研芯片再进一步!近日,有消息称小米将于明年推出自研的手机SoC——玄戒。这一消息在手机圈引起了广泛关注,国产手机芯片的发展又迈出了重要一步。玄戒SoC的性能如何?根据目前爆料,玄戒SoC将采用先进的N4P制程工艺,性能...
    发表于:2024-08-28 10:12:39      浏览次数:
  • 外媒报导,内存市况好转,日本NANDFlash大厂铠侠据传已向东京证券交易所提出上市申请,目标最快在10月IPO上市。铠侠将通过上市,向市场筹措资金,以因应随着人工智能(AI)普及而扩大的内存产业投资竞争。铠侠上市时市值,推估超过1....
    发表于:2024-08-27 15:14:15      浏览次数:
  • 三星电子近日宣布了一项重磅消息:其最新研发的背面供电网络(BSPDN)技术取得了重大突破。这项技术有望彻底改变芯片的设计和制造方式。什么是BSPDN?传统的芯片供电网络位于芯片正面,而BSPDN则将供电网络转移到了芯片背面。...
    发表于:2024-08-27 10:46:02      浏览次数:
  • 三星为了与台积电竞争大绝尽出,根据《韩国经济日报》报导,三星计划采用最新“背面电轨”(BSPDN,又称“晶背供电”)芯片制造技术,能让2纳米芯片的尺寸,相比传统前端配电网络(PDN)技术缩小17%。三星代工制程设计套件(PDK)开发团队...
    发表于:2024-08-26 13:40:57      浏览次数:
  • 欧盟近日批准德国向台积电在欧洲的合资企业提供50亿欧元的巨额补贴,以支持其在德国德累斯顿建设一座先进的半导体晶圆厂。这一举措标志着台积电在欧洲半导体产业的布局迈出了重要一步。“欧积电”落户德国,意义重大台积...
    发表于:2024-08-24 11:57:48      浏览次数:
  • 据CounterpointResearch的《晶圆代工季度追踪报告》,全球晶圆代工产业在2024年第二季的营收季增约9%,年增约23%。尽管整体逻辑半导体市场复苏较慢,该产业仍然表现强劲的反弹。AI需求依然强劲,CoWoS供应持续紧张,未来的产能扩...
    发表于:2024-08-23 16:34:39      浏览次数:
  • 台积电在美国亚利桑那州的晶圆厂建设项目进展缓慢,至今尚未生产出一颗芯片。这一消息引发外界广泛关注,凸显了美国吸引高科技制造业回流的困难。台积电作为全球领先的芯片代工企业,其在美国的投资计划曾被视为半导体产业...
    发表于:2024-08-14 10:13:57      浏览次数:
  • 日本半导体企业Rapidus在制造技术上落后台积电及三星电子,改变策略从自动化技术下手,目标2027年全自动量产2纳米制程,号称交货时间缩短2/3。台积电及三星电子预计明年量产2纳米制程,虽然Rapidus量产进程落后对手两年,但社...
    发表于:2024-08-13 14:11:41      浏览次数:
  • 全球晶圆代工龙头台积电9日公布7月营收2569.53亿元台币(约79.1亿美元),月增23.6%,年增44.6%,首次单月营收达2500亿元台币以上,创单月历史新高。累计前七月合并营收1.52万亿元台币,较去年同期增加30.5%。台积电9日股价上涨38...
    发表于:2024-08-12 13:44:42      浏览次数:
  • 德国芯片大厂英飞凌8日在马来西亚启用碳化硅(SiC)晶圆厂,执行长汉尼贝克接受媒体专访时表示,亚洲对于英飞凌的成长策略“至关重要”,英飞凌正在扩大该地区业务,挖掘AI和汽车需求潜力。汉尼贝克强调,包括马来西亚、越南和印尼...
    发表于:2024-08-09 15:11:44      浏览次数: