荣耀Magic6系列官宣搭载高通骁龙8 Gen 3

　　荣耀Magic6系列已于2023年10月25日官宣搭载高通骁龙8 Gen 3移动平台。该平台采用了新的能效优化技术，功耗相比上一代降低了20%。4nm工艺，CPU采用Armv9架构，GPU采用Adreno 770，性能和功耗都得到了提升。另外搭配

　　荣耀Magic6系列还将搭载荣耀自研的70亿参数的端侧AI大模型，为用户带来更个性化、更注重隐私保护的智能体验。

　　荣耀Magic6系列的具体发布时间和售价尚未公布，但预计将于2024年初上市。