苹果自研5G芯片或已失败

    众多媒体推测称，苹果最早或在2023年推出自己的5G芯片，并将高通踢走，而高通之前也表示，苹果或在2023年使用自己的芯片。但近日，，天风国际分析师郭明錤发文爆料，最新调查表明，苹果自己的iPhone5G基带芯片开发可能已经失败，高通将继续成为新iPhone的5G芯片供应商。

    据了解，在今年早些时候就有消息称，苹果自行研发的5G基带芯片（modem）及配套射频IC已完成设计，近期开始进行试产及送样，预估2022年内与主要电信业者进行场域测试（fieldtest），2023年推出的iPhone15将全面采用苹果5G基带芯片及射频IC。

    不过如果这次郭明錤的爆料无误，苹果将在今后两年继续使用高通5G芯片的话，那么就意味着苹果在5G芯片的研发仍然遇到了较大的困难。当然苹果在基带芯片领域的研发肯定不会轻易放弃，说不定等到6G技术发展起来之后，苹果又会尝试摆脱高通了。