距离苹果下一代智能手机iPhone14亮相已剩不到六个月的时间，彭博资讯时事通讯记者葛曼撰文指出， 苹果iPhone14 Pro预料会配备4800万像素的升级版相机，全系列朝大尺寸屏幕靠拢。另外，苹果可能在明年推出搭载M3芯片的iMac，以及iMac Pro新台式机产品。
葛曼说，从2014年的iPhone 6开始，苹果就转向新硬件设计三年周期的模式，第一年是全新面貌的设计，第二年保留外观设计，但升级内部，第三年则是让原先的设计出现一些重要调整。他表示，当前仍处于iPhone 12的设计周期中，今年秋季将问世的iPhone14将出现一些调整，尽管仍会沿用i12、i13的整体设计、保留直角边框和圆角，但Pro机款会有新型的“刘海”（屏幕上方缺口）设计，将出现更大的相机凸起处，以便搭载新的传感器。
根据葛曼的说法，苹果iPhone14 Pro的“刘海”内将为Face ID功能设计药丸形切口，也为相机镜头设计一个圆形切口，这是苹果直到能够把Face ID和前置镜头完全嵌入面板本身之前的解决办法，预料后者至少要三到四年之后才能实现。
在相机像素方面，苹果iPhone14只有Pro机款的广角镜头 （主镜头）会采用新型的4800万像素传感器，苹果iPhone14的一般机型仍采用1200万像素镜头。
至于屏幕方面，苹果iPhone14全系列采用大尺寸屏幕，不再推出mini机款，也就是淘汰推出如当前5.4英寸iPhone 13 mini一样的尺寸。葛曼说，考量到Max机款极受欢迎，尤其在中国市场热卖，mini相对销量不佳，因此苹果为新机计划的尺寸包括6.1英寸的iPhone14、iPhone14 Pro，以及6.7英寸的iPhone14 Max和iPhone14 Pro Max，这会是非Pro机款首度出现6.7英寸的屏幕选择，而且可能甚受市场欢迎，原因是比以往的苹果大尺寸机款便宜至少200美元。
苹果iPhone14 Pro机款将采用苹果新的A16芯片，至于非Pro机款则沿用A15芯片。至于苹果正在尝试的卫星拨打电话功能，今年还不会出现，顶多就是提供在蜂巢服务断线时，能够进行紧急联络或发送信息的卫星通讯服务。
另外在台式机产品方面，虽然Mac用户正等待苹果今年推出搭载M2芯片的iMac，但葛曼指出，苹果已在准备M2 iMac产品的下一代，也就是2023年可能推出搭载M3芯片的iMad、 iMac Pro。葛曼说，苹果的M3芯片已经在研发中，目前正在进行测试，预料搭载M3芯片的产品最快明年底推出。
