高通携手博世展开5G新空中介面展开研究合作

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  美国高通公司旗下子公司高通技术公司与罗伯特博世公司宣布一项专注于工业物联网的5G新空中接口技术应用之研究合作案。凭藉已可在第一个5G新空中接口标准版本─3GPP第15版─中支持的私有5G新空中接口网络,以及在3GPP蓝图中可预见于即将到来的第16版中支持的新功能如增强型超可靠低延迟通讯技术,高通技术公司与博世相信,5G新空中接口提供的各种连接服务将成为工业4.0智能连网工厂的基本要素。

  通过高通技术公司贡献其在5G新空中接口的世界级专业知识,以及博世提供其数十年来在工业自动化与技术的经验,两家公司已经完成了工业环境无线电频道的联合研究,以表征工业场域独特的无线电特性。工业无线电频道特性表征是此次合作的第一步,两家公司亦计划在博世的一家制造工厂中进行5G新空中接口工业物联网应用的空中传输测试。该项测试重点为观察第15版5G新空中接口技术对现有工业用例的适用性,以及对新型高可靠低延迟通讯服务的评估,这也是5G新空中接口通过无线工业乙太网络来控制关键任务型机器的广泛服务的补充。此外,该测试还将探索5G新空中接口与工业网络和机器的紧密整合程度。

  高通技术公司和博世同样身为工业物联与自动化5G联盟会员,双方也共同合作以促进开发满足工业需求的5G技术。高通技术公司资深工程总监魏永斌表示,随着3GPP第15版在今年的商业化,我们才刚开始意识到工业应用中5G的可能性。下一个版本,也就是3GPP第16版将提供全新层级的服务,具有超可靠的低延迟控制和5G新空中接口的优化,相当适合用于工业物联网,当然,非常高兴与博世在这个领域上进行合作。

  博世企业研究部通讯及网络技术负责人Andreas Mueller表示,通过此次合作,我们很高兴能够串起工业制造与无线产业的世界。工业4.0和5G是推动工业物联网资讯科技与操作技术融合的完美组合,也将成为未来工厂的中枢神经系统。

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