智能手机的薄型化从未止步。中国厂商在该领域领先世界，从2014年开始陆续发布了厚度为5mm-6mm的产品。此次要介绍的“OPPO R5”步入了4mm时代。OPPO R5洗练的设计和令人吃惊的内部构造等，看点非常多。
智能手机薄型化的阻碍因素之一是耳机接口。直径3.5mm的接口为全球通用标准。据说从19世纪电话交换机时代就开始使用了，一直沿用至今，可谓历史悠久。只要有耳机接口存在，机身厚度自然就不可能比耳机孔直径更薄。因此，OPPO R5去掉了3.5mm接口，采用了在充电用微型USB端口插入转换头使用耳机的方法。由于使用耳机时无法充电，因此还可以利用蓝牙耳机。舍弃用了100多年的电子元件并非易事。不过，随着薄型化的发展，估计今后像OPPO R5那样通过转换头使用耳机的案例会不断增加。
现在的智能手机都支持很多频带。支持的频带越多，元件也会相应增多。比如滤波器、双工器和MLCC（积层陶瓷电容器）等。为了将这些元件收纳在小空间内，大多采用在超小型电路板上高密度安装元件、设置像“岛屿”那样的模块的方法（外观看起来就是一个IC）。这是节约电路板空间和应对噪声的有效对策。薄型智能手机共同的特点之一是，摄像头会凸出来。像iPhone那样的主流智能手机，市场上有很多配合摄像头凸出位置设计的漂亮手机壳。目前，薄是高价格的一个卖点。但用户现在才开始体验时尚超薄终端的现实，比如，保护壳的种类和机壳的强度等。在通往薄型化的道路上，说不定哪天就会走回头路。
