微软揭晓自研AI芯片“Maia 100”，采台积电五纳米制程，明年初投入微软数据中心使用。CSP（云端服务供应商）大厂争相竞逐开发自研芯片，除贴近自家AI需求外，也希望降低成本，并减少对GPU芯片厂依赖。英伟达先以A100／H100抢得先机，近日又推出高级芯片H200，英伟达执行长黄仁勋更现身Ignite2023站台，宣示携手微软，AMD虽紧追其后，仍难望其项背。
法人指出，明年MI300有超过一半是供给微软，但微软自研芯片上线，AMD恐将面临青黄不接之挑战。
微软表示，这款名为Azure Maia 100 AI Accelerator的芯片，OpenAI也参与设计，针对人工智能应用进行最佳化。除了自研芯片，微软还制造芯片所在的服务器主板和服务器机架。其中，特殊冷却功能，称为“Sidekicks”，有助于减少功耗、发挥极致AI性能。
CSP加速自研芯片脚步，虽并非要完全取代通用型GPU，但也给芯片厂带来不小压力。市场将目光聚焦在英伟达身上，黄仁勋更积极站台力挺ignite2023，以确保未来在自研芯片渗透率提高时，英伟达仍享有高市占。
反观AMD阵营，MI300 AI加速器第四季开始出货，市场能见度却不高。以超微执行长苏姿丰说法，数据中心GPU 于2024年营收将达20亿美元，然而一片以2万美元计算，约10万片之出货量，尚不足英伟达的3％。
法人指出，明年MI300有超过一半预计供货微软，但随着Maia100投入，微软势必倾向使用自家生产的AI芯片，市场分析师也直言，首先高几率取代的是AMD的MI300。
AMD MI300采用台积电5纳米制程以及CoWoS-S封装，技嘉先前已推出第一季将开始出货MI300产品之消息。
面对CSP业者自研芯片脚步变快，加上整体潜在市场遭受挤压情况下，留给AMD的时间已经不多了。
