据外媒报导，华为最新高端手机Pura 70 Pro使用更多来自中国供应商制造的零组件，包括新的闪存芯片和一款改进的芯片处理器，显示在技术自主突破，在自给自足方面取得进展。
线上科技维修公司和咨询公司为外媒检查华为Pura 70 Pro内部，发现一个可能是华为旗下半导体设计公司“海思半导体”封装的闪存，另外有几个由中国供应商制造的元件。
由于NAND芯片上的标记不清晰，难以确定晶圆制造商，但iFixit认为，海思可能也生产了内存控制器。
iFixit和TechSearch对Pura 70 Pro使用的处理器的分析显示，华为在2023年推出Mate 60系列以后的几个月，与中国合作伙伴提高了生产先进芯片的能力。
两家公司还发现，手机搭载了7纳米N+2工艺生产的麒麟9010芯片，估计是去年Mate60 Pro搭载的麒麟9000芯片的升级版本。
iFixit的首席拆卸技术员莫赫塔里说，当打开手机看到中国制造商制造的任何东西，“你看到的一切，都是关于自给自足。”
外媒称，科技顾问公司早前曾拆解Mate 60系列，相信这款手机使用的两种闪存存储芯片DRAM型与NAND型，都由韩国科企SK海力士研发。不过今次拆机Pura 70发现，华为自主研发的NAND芯片容量已达到1TB，与SK海力士和美企美光等主要芯片生产商的产品相若。
外媒指出，华为上月推出的Pura 70手机已被抢购一空。市场分析师普遍预计，Pura 70能够与美国科企苹果的iPhone竞争，夺取iPhone更多在华市场份额。
