2026年国际半导体展（SEMICON Taiwan）9月2日在台北登场。德国光学巨头蔡司（ZEISS）宣布，计划在中国台湾设立配备无尘室的“半导体创新中心”，目前该中心已进入进阶计划阶段。此外，针对AI芯片与CoWoS先进封装量测的最新设备DUNE 100，预计于今年年底前在台湾完成首台交付。
蔡司半导体制造科技总裁兼首席执行官Frank Rohmund表示，台湾是全球半导体产业的关键枢纽。蔡司2024年已在竹科成立台湾创新中心，今年则在台中精密机械园区成立品质卓越中心。此次计划的新半导体创新中心将配备符合晶圆厂等级的高级无尘室，初期计划进驻4至5部检测、光罩与晶圆分析设备。
随着芯片迈向CoWoS等先进封装，内部应力引发的晶圆翘曲已成为良率关键。蔡司研发的DUNE 100可进行晶圆形状的即时测量与修复，修复能力最高可达800微米。蔡司半导体制造科技首席技术官Thomas Stammler指出，首台DUNE 100将于今年底在台湾交付，并提供客户现场技术支持。
蔡司同时宣布由叶怡君出任台湾半导体制造科技事业群副总经理。此外，自今年10月起，蔡司将整合旗下显微镜与工业量测业务，成立“工业品质研究方案事业群”，强化从晶圆到晶粒的缺陷定位与失效分析。
蔡司强调，中国台湾是集团在全球第五个拥有完整五大事业群的直营市场。未来将持续以“Taiwan to Global”为核心战略，携手本地合作伙伴推动技术创新。
