7月31日，联发科召开2026年第二季度法说会。执行长蔡力行宣布，将2027年数据中心AI加速器市占率目标从10%至15%上调至15%至20%。联发科同时将2027年AI ASIC可服务市场（SAM）预估上调至800亿美元。
首颗AI加速器ASIC已完成开发，预计2026年第四季度正式量产。联发科正与美国大型云端服务商（CSP）密切合作推进该项目。公司预估2026年数据中心相关营收将突破20亿美元。第二代AI ASIC开发进展顺利，计算能力进一步提升，已与先进封装伙伴完成良率及可靠度验证，预计2028年初量产。届时两代产品将同步出货。
在高速互连与封装技术方面，448G SerDes开发符合预期，预计2027年下半年完成IP准备，搭配共封装铜互连（CPC）方案。联发科正与台积电在COUPE平台合作开发共同封装光学（CPO）方案。公司通过DTCO设计技术协同优化，结合2纳米制程经验、CoWoS及EMIB-T等先进封装技术，协助客户开发超大尺寸AI ASIC。
联发科董事会同日核准最高50亿美元弹性融资额度，用于AI ASIC、系统平台及供应链布局。
财务数据方面，第二季度合并营收1521.83亿元新台币，季增2.03%、年增1.21%，超越财测高标。智能边缘平台营收季增19%、年增26%，占总营收53%；手机业务受零部件成本上升及全球出货量下滑影响，季减14%、年减20%。第二季度每股收益15.28元新台币。
展望第三季度，联发科预估营收1522亿至1598亿元新台币，环比持平至增长5%，同比增长7%至12%。公司力拼全年美元营收达到原先高个位数增长目标区间的高标。
