7月17日，2026世界人工智能大会(WAIC)在上海世博中心开幕。华为首次在线下完整展出昇腾950超节点（Atlas 950 SuperPoD） 真机。现场版本搭载16台计算柜、共计1024张昇腾卡。该产品基于华为自研 “灵衢”互联协议和超节点架构，以单柜64卡为基本单元，最大可支持8192张昇腾卡高速互联。
据中银证券报告，与英伟达同级别NVL144系统（144张卡）相比，昇腾950超节点总算力达其6.7倍。满配状态下，内存容量达1152TB（15倍），互联带宽达16.3PB/s（62倍），卡规模达8192张（56.8倍） 。该超节点提供 1 EFLOPS FP8、2 EFLOPS FP4算力，拥有256TB全局统一内存编址空间，依托TB级NPU互联带宽与3微秒超低RTT时延。此前，昇腾系列产品主要通过企业渠道与政府项目供应，鲜有公开基准测试。此次公开展示证明其可支撑超大型千亿级参数大模型的全流程高效训练。
超节点集群通过“灵衢”协议将大量AI芯片紧密连接为更强计算单元，大幅减少芯片间数据传输等待时间，提高大模型训练和推理有效算力。
除旗舰产品外，华为同步展出 Atlas 850E风冷超节点。该产品依托自研VCE相变散热技术与灵衢互联协议，无需对现有风冷数据中心进行液冷改造，标准机柜可直接上架，单节点最高扩展至96卡商用部署。
昇腾384超节点已商用落地750多套，应用于互联网、运营商、金融、教育、医疗、交通、制造等行业。本次大会昇腾集中展出20多个标杆落地案例，覆盖60余种业务场景。昇腾950超节点凭借“超大带宽、超低时延、统一内存编址”三大优势，荣膺大会最高荣誉——卓越人工智能引领者（SAIL）奖。该产品计划于2026年第四季度上市。
