铜箔基板(CCL)龙头建滔积层板7月6日向客户发出涨价函，宣布自即日接单起上调部分产品价格。FR-4（1.3mm以上厚度）涨价15%，CEM-1/22F涨价10%，PP半固化片涨价15%，铜箔加工费1.5oz以下每公斤上调5元，2oz每公斤上调8元。公司解释称，近期市场需求持续攀升，带动上游玻璃布、铜箔等核心主材供应日趋紧缺、价格大幅上涨。
这已是建滔年内发出的第六张涨价函。距离上一次涨价仅隔20天，节奏明显提速。此前五次涨价时间分别落在3月10日、4月3日、4月28日、5月27日、6月16日，涨幅普遍在10%至20%之间。据证券研报，此前四次涨价函累计涨幅已达53%。行业分析认为，CCL价格上涨周期保守预计将延续至2027年上半年。
市场却传出下游压价信号。 据报道，三星电子、SK海力士等主要客户正要求上游基板厂商下调下半年供货价格，意图撤回今年第一季度约3%至4%的涨幅。若降价压力从IC载板蔓延至整个PCB产业链，行业高景气度将面临考验。
建滔系股价在大涨后遭遇剧烈震荡。 涨价消息一度刺激建滔积层板和建滔集团早盘涨超5%，随后集体大幅走低，建滔积层板收盘跌超12%，建滔集团跌逾9%。7月8日，建滔集团跌14%报72.65港元，较6月22日最高151.8港元已腰斩;建滔积层板跌6%。
核心管理层与大股东密集减持是另一关键因素。 建滔集团大股东张国荣家族关联的Hallgain Management于7月2日至7月6日三个交易日累计减持建滔集团，涉资25.6亿港元，持股量由34.3%降至31.98%。此前6月17日，建滔集团通过全资附属公司以每股76港元配售1.55亿股建滔积层板股份，套现约117.8亿港元。
上游原材料全线告急推高成本。 电子布方面，上半年已完成多轮提价，常用规格7628电子布均价达7.4元/米，较年初4.5元/米上涨超70%。FR-4覆铜板价格从2025年7月均价70元/张飙升至2026年6月的260元/张，一年涨幅超270%。AI服务器需求爆发引发产业链供需失衡，高毛利AI专用材料挤占传统产能，高端CCL交期已拉长至4至6个月。
