调研机构集邦咨询7月6日发布最新MLCC产业研究报告显示，村田、三星电机、太阳诱电三大日韩龙头厂商2026年6月下旬订单出货比（BB Ratio）分别达1.30、1.31、1.25，均创下新冠疫情以来最高水平，整体MLCC市场BB Ratio同步升至1.04.
村田2026年第一季度财报显示，其订单/积压订单比已达1.27.超越2018年MLCC史上最严重缺货周期初期1.25的峰值。订单积压压力正快速积聚，供给短缺风险持续上升。
MLCC需求端呈现明显结构性分化。美国5月消费者物价指数年增率升至4.2%，高利率环境持续压制手机、笔记本电脑等消费终端需求。英特尔、AMD将CPU产能向AI应用倾斜，影响传统PC备货，ODM被迫以急单追料，材料成本持续攀升。
AI服务器端则截然不同。谷歌TPU、亚马逊云科技Trainium、Meta MTIA等自研ASIC平台持续放量，带动高容值、低电压、小尺寸MLCC需求快速升温。
供应端，AI高端MLCC的产能挤占效应已外溢至车用与消费规市场。苹果供应链备料较往年提前一至两个月启动，车用ODM从往年7月提前至5月展开备料。中国内地渠道市场自6月起对主流消费规MLCC X5R启动调涨，平均涨幅达15%至25%。
调研机构预估，第三季度台系、陆系供应商如国巨、华新科与微容科技等，有望承接外溢的消费规中高容X5R订单。
展望2026年下半年，英伟达、谷歌、AMD等新款AI芯片平台将于第三季度陆续进入量产，产能持续被AI订单占用，叠加下游超前备货的双重需求，下半年交期延长、高端MLCC价格走扬概率上升。调研机构预计，第四季度将是观察高端MLCC市场是否正式转向缺货的关键窗口。
