AI需求驱动的存储芯片供需紧张格局仍在延续。三星电子正与客户就第三季度DRAM合约价格展开谈判，目标将平均售价环比上调20%。LPDDR(低功耗内存)涨幅目标超过20%。
这已是三星连续第三个季度推动DRAM价格大幅上调——第一季度涨幅约90%，第二季度预计达50%至60%。
SK海力士尚未公布第三季度DRAM合约价，据业界消息，涨幅可能高于三星。三大原厂——三星、SK海力士及美光——全面掌握定价主导权。
调研机构集邦咨询最新调查显示，第三季度整体DRAM格局持续极度紧缺，但因消费级应用需求下修及高基数效应，合约价涨幅收敛，预计季增13%至18%。NAND Flash合约价预计季增10%至15%。
三星20%的涨价目标能否完全落地，仍有待客户谈判结果。
存储芯片市场已从过去的短周期波动转向中长期供需主导。AI基础设施建设持续扩张，大型云服务商及系统厂商积极与存储原厂签订长期供货协议(LTA)，提前锁定未来数年供货来源，进一步挤压现货市场供给。
HBM持续供不应求。2026年HBM blended ASP预计为1.74美元/GB，同比小幅回落3.5%。HBM3e供给转松已几成定局。HBM4当前现货价约16.6美元/GB，预计2027年将升至53美元/GB。DDR5、LPDDR5X及企业级SSD需求同步增加。
国产存储厂商已提前布局对冲成本压力。
佰维存储先后与存储原厂签订两笔大额锁价采购合同，合计承诺采购额超33亿美元(约合人民币228亿元)，供货周期覆盖至2028年。德明利2026年第一季度末合同负债达13.34亿元，下游客户预付款备货意愿强烈。江波龙7月3日发布半年度业绩预告，预计上半年净利润为92亿至110亿元，同比增长622倍至743倍。
多位PC经销商表示，目前零部件和整机价格已处于极端高位，且至少在一年内看不到涨价尽头。野村证券在最新报告中指出，当前全球存储行业核心矛盾仍是供应严重短缺，AI驱动的结构性需求增长尚未见顶。
业内人士认为，存储紧缺格局至少延续至2027年。
