美国康宁公司*全球玻璃基板市场超过20年的两项核心专利，将于2026年10月7日和11月13日因期限届满自动失效。这意味着康宁阻止竞争对手使用同类料方工艺的最后一道专利防线即将瓦解。
玻璃基板被业界视为突破半导体先进封装物理极限的下一代核心材料。随着AI芯片尺寸与算力需求呈指数级增长，传统硅中介层与有机载板已难以满足需求，玻璃基板凭借优异的热学、电学及平整度特性成为关键突破口。目前，康宁与日本旭硝子(AGC)、电气硝子(NEG)三家企业合计占据全球显示玻璃基板市场80%以上的份额，其中康宁一家就占51%至54%。
中国企业已开始抢占这一战略机遇期。
2025年1月31日，康宁依据美国《1930年关税法》第337节向美国国际贸易委员会(ITC)提起诉讼，指控彩虹股份、TCL华星光电、惠科股份等近十家企业侵犯其玻璃料方专利。ITC于同年3月3日正式立案。
彩虹股份迅速组建应诉团队展开抗辩。一方面提交技术证据论证自主研发的“616”料方在成分配比、制备工艺上与康宁专利存在本质差异;另一方面从专利有效性角度主张康宁涉案专利缺乏新颖性与创造性。2025年，彩虹股份研发费用达4.94亿元，在基板玻璃领域已拥有授权专利2749件，其中发明专利540件。
2026年4月7日，ITC公布337-TA-1441案件初裁结果，认定彩虹股份现用自主研发的“616”料方玻璃基板不侵犯康宁公司专利。终裁时间定于2026年8月7日。
书生家电网获悉，康宁主张受到侵权的三项专利——US7.851.394、US8.642.491和US8.640.498——将先后于2026年10月7日及11月13日到期。即便终裁出现翻转，排除令的实际效果也将因专利到期而被极大压缩。
京东方在玻璃基封装载板领域亦取得实质进展。
京东方已于2025年完成大尺寸高层数(9-2-9.20层)玻璃基载板样品开发和送样，并通过Pre-con、TCB 1000 cycles、UHAST、BHAST、HTSL、LTSL等多项信赖性标准测试。公司目前已实现高深宽比TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通。
不过分析人士指出，尽管法律壁垒正在消失，康宁数十年积累的溢流法工艺参数仍是极高门槛。对半导体厂商而言，更换供应商意味着产线需重新校准并面临良率波动风险。但随着全球科技供应链趋于区域化，京东方等厂商对国产替代的需求已从单纯的成本考量上升至供应链安全层面。
Counterpoint Research数据显示，截至2025年，中国内地已占据全球显示玻璃市场75%的份额。中国显示面板产能占全球约78%。上游关键材料的国产化突破，正在为中国半导体产业链自主可控提供新的支撑。
