7月3日晚间，江波龙（301308.SZ） 披露2026年半年度业绩预告。公司预计上半年实现营业收入220亿元至250亿元，同比增长115.78%至145.20%;归母净利润92亿元至110亿元，同比增长62204.03%至74393.95%;扣非净利润90亿元至105亿元，同比增长27844.32%至32501.71%。上年同期，公司归母净利润仅为1476.63万元。
业绩预告显示，下游需求增加叠加全球存储晶圆产能总体增长有限，半导体存储产业景气度持续攀升。与此同时，公司与多家全球主要存储晶圆原厂顺利续签晶圆供应协议，保障了上游资源稳定供应。
技术层面，江波龙以自研SPU主控芯片及HLC软件架构为技术底座，依托自有高端封测产能加速研发成果落地。公司披露，与AMD完成联合调优后，其SSD存储方案结合HLC技术可使端侧AI产品DRAM使用量下降约40%。这一技术突破若规模化推广，有望在终端设备内存成本与AI性能之间建立新的平衡。
今年一季度，江波龙已实现营收99.09亿元、归母净利润38.62亿元。按此计算，二季度净利润预计在53.38亿元至71.38亿元之间，环比增长38%至84%。
全球存储行业景气度同样体现在头部厂商财报中。SK海力士一季度营收52.5万亿韩元(约375亿美元)，营业利润37.6万亿韩元，同比大增405%;三星电子一季度营收133万亿韩元，营业利润57.2万亿韩元，同比暴增755%，单季营业利润超过去年全年。国内长鑫科技一季度营收508亿元，净利润247.6亿元;预计上半年营收1100亿至1200亿元，归母净利润500亿至570亿元。
