外媒6月25日报道，苹果公司正对自研Mac芯片的发布计划做出史上最大调整之一。知情人士透露，苹果将跳过M6 Pro和M6 Max两款高端芯片，仅推出标准版M6.转而将研发重心放在主打端侧AI能力的M7系列上。这是苹果自2020年推出M1芯片以来，首次在新系列中仅发布基础版而取消Pro和Max高端型号。
M6标准版预计2026年下半年登场，内部代号“Komodo”或“H18G”。它将率先搭载于新款入门级14英寸MacBook Pro(代号J804)，后续还可能用于入门级Mac mini、iMac以及新款iPad Pro和iPad Air。规格方面，M6将采用台积电2纳米制程工艺，内存带宽从M5的153GB/s提升至约200GB/s，搭载全新内存架构与升级版神经网络引擎，GPU核心从M5的10核增至12核。
M7系列将成为苹果下一代高端芯片的主力。据外媒记者Mark Gurman报道，苹果已大幅加快M7开发进度。时间线方面：M7标准版预计2027年上半年推出，内部代号“Delos”或“H19G”，内存带宽进一步提升至约240GB/s;M7 Pro和M7 Max预计2027年底发布，内部统称“Andros”;M7 Ultra则定于2028年面世，性能通常是同代Max芯片的两倍，专为顶配Mac Studio打造。
M7系列的核心设计目标围绕端侧AI能力进行系统性升级。苹果希望通过这一调整，提前落地一批原定延后推出的技术，以应对市场对设备端AI算力及高图形负载软件日益增长的需求。
M5 Ultra仍在推进中。知情人士称，这款芯片预计拥有约36核CPU和80核GPU，有望于2026年随新款Mac Studio一同登场。该产品原定2026年上半年发布，因内存芯片供应短缺及价格上涨已推迟至10月左右。
苹果发言人拒绝对公司产品计划置评。
