全球晶圆代工龙头台积电与美国最大、全球第二大半导体封测厂艾克尔（Amkor）6月16日同步宣布，双方签署为期10年的战略合作协议。台积电将向艾克尔采购先进封装与测试服务。消息公布后，艾克尔股价盘中大涨超11%，年内累计涨幅超过140%。
这是台积电首次公开披露与合作伙伴签订长达十年的合作协议。业界分析认为，这意味着台积电正加速推进从晶圆生产到封测的“美国一条龙制造”生态。
合作直指美国半导体供应链长期存在的“封测短板” 。过去几年，台积电在亚利桑那州投入巨资建设先进晶圆厂，苹果、英伟达等客户已开始从当地采购芯片，但芯片制造完成后仍需运回亚洲完成先进封装。此次与艾克尔的合作将填补这一空白——台积电在凤凰城的晶圆厂与艾克尔在皮奥里亚市的新封测厂相距咫尺，可大幅缩短产品生产周期。
根据协议，双方将共同决定合作的封装技术，涵盖台积电的整合型扇出（InFO）及CoWoS等先进封装工艺。艾克尔在亚利桑那州皮奥里亚市计划的新封测园区，总投资约70亿美元（一期20亿美元、二期50亿美元） ，将作为台积电在美国本土的核心封装合作伙伴。
台积电业务开发及全球业务资深副总经理暨副共同营运长张晓强表示，双方在全球先进封装领域合作已久，“相信我们在美国的合作将取得成功”。艾克尔首席执行官恩格尔指出，客户可在亚利桑那州取得从先进晶圆制造到封装测试的完整美国本土供应链服务。
书生家电网获悉，台积电计划在2029年前于亚利桑那园区内建成首座先进封装厂，部署CoWoS与3D-IC封装产能。艾克尔目前在皮奥里亚的创新核心区内已拥有占地104英亩的封装园区。双方产能扩张形成互补，美国本土由此构建起从芯片制造到封装测试的完整供应链闭环。
