AI芯片出货的关键瓶颈正在松动。供应链最新消息显示，随着台积电与封测合作伙伴同步推进先进封装扩产，CoWoS先进封装供需缺口预计将从目前的约20%收窄至2026年底的约10% ，2027年有望进一步改善。
台积电董事长魏哲家此前多次公开表示，CoWoS产能供不应求，公司在自身扩产的同时，也携手封测伙伴共同推进产能建设，目标直指供需平衡。台积电CoWoS月产能到2026年预计将达到创纪录的12万至14万片晶圆。叠加外包半导体封装测试厂商(OSAT)新增的5万至6万片月产能，整个行业CoWoS月产能有望接近20万片。
台积电先进封装布局涵盖3D Fabric系统整合平台三大板块：3D硅堆叠的SoIC系列、后段先进封装的CoWoS家族和InFO家族。公司多次在法说会上强调，将专注在最先进的後段技术，为客户前瞻产品提供支撑。
随着光罩尺寸持续放大，台积电正加速推进次世代先进封装平台CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate） 。首条CoPoS试产线已落户子公司采钰龙潭厂，计划自2026年6月起展开进机试产。设备端最快本月完成材料设备验证。业界预计CoPoS将于2027年中旬试产，量产线有望2028年底落脚嘉义厂，后续可根据客户需求在美国新厂及中科或南科厂区弹性扩充。
调研机构集邦咨询指出，AI自2023年起急速增长，导致3nm至2nm晶圆及2.5D/3D封装全面陷入产能瓶颈。台积电计划2027年新增逾60%的CoWoS产能，预估全球2.5D封装严重紧缺的局面将于2027年略微改善。
CoWoS部分制程今年起扩大委外，载板厂角色愈发吃重。业界看好载板龙头欣兴、景硕等台积电先进封装联盟成员受益。台积电在2026年技术论坛披露，2022年至2027年CoWoS产能年复合增长率预计超过80% ，SoIC产能年复合增长率则超过100%。
