国内铜箔基板(CCL)龙头企业建滔集团旗下广东建滔积层板再度发出涨价函。自即日起接单，板料价格上调10%，半固化片（PP）涨价20%。这是该公司今年第四次发布涨价通知，累计涨幅已超过40%。
据蓝鲸新闻报道，广东建滔积层板于5月27日向客户下发通知，解释涨价原因为近期铜价高企、玻纤布价格持续上涨且供应趋紧。有PCB行业人士透露，原材料价格大幅上涨下，下游客户暂无议价空间，目前普遍执行统一售价。
上海证券报指出，建滔积层板此前已在3月10日宣布板料、PP及铜箔加工费统一上调10%;4月3日再次上调板料及PP价格10%;4月28日调整FR-4铜箔基板及PP价格10%。年内累计涨幅超过40%。
一家铜箔基板上市公司人士表示，近期铜箔基板与电子级玻纤布(电子布)每月涨幅超过一成。其中，7628型号电子布自2025年第四季度以来累计涨幅已接近50%。
华创证券资深电子分析师熊翊宇称，目前核心供需矛盾并不在铜箔基板本身，而在于电子布与铜箔的供应端。
材料端持续紧张的同时，作为高频高速铜箔基板主流基材之一的聚苯醚(PPO)树脂也同步吃紧。据财联社报道，PPO树脂目前已处于“满产满销”状态。
艾媒咨询CEO张毅表示，M6至M8等级铜箔基板所需的改性PPO树脂供需缺口持续扩大。海外主力产能收缩与新增产能释放缓慢，导致市场供应维持偏紧。
