台积电、英伟达、SK海力士三强再聚首，巩固HBM合作

台积电董事长兼总裁魏哲家近日行程密集，5月26日晚率高管团队与英伟达CEO黄仁勋共进晚餐。市场次日传出，SK海力士会长崔泰源将于6月初率SK集团高层访台，外界关注其可能再度与魏哲家会面。业内指出，双方可能就下一代HBM（高带宽内存）与AI半导体合作交换意见，让“英伟达、台积电、SK海力士”三强联盟再度成为焦点。

目前AI服务器核心架构中，英伟达GPU搭配SK海力士HBM已成主流，相关芯片与HBM基底芯片高度依赖台积电先进制程及CoWoS先进封装技术，三家公司形成紧密的“AI铁三角”。崔泰源此行除出席2026年台北国际电脑展相关活动外，意在深化SK集团在AI半导体供应链的布局。SK海力士对此不予置评。

据透露，崔泰源近两年频繁往返台、美、韩三地，2024年已连续与黄仁勋及魏哲家会面，确定了三方合作架构。