英伟达在GTC 2026大会上宣布下一代Vera Rubin架构，单芯片功耗高达2300瓦，较上一代GB300的1400瓦暴增64%。传统铜铝散热材料逼近物理极限，英伟达明确采用“金刚石铜复合散热”结合45摄氏度温水直液冷方案。这直接引爆金刚石散热赛道。
据开源证券预测，全球金刚石散热市场规模将从2025年0.5亿美元爆发至2030年152亿美元，年复合增长率超214%。中国惠丰钻石指出，金刚石热导率上限是纯铜的5.5倍、纯铝的9.6倍，且具备极高的热扩散系数，能实现瞬时响应芯片局部热点。
新华财经报道，金刚石铜复合材料近期在郑州超算中心实现规模化应用，芯片模组传热能力提升80%，芯片性能提升10%，温度下降5摄氏度。另据惠丰钻石公众号，台湾某知名半导体企业日前赴该公司考察交流并达成送样散热片业务计划。
中国是全球金刚石原材料主产地。华源证券表示，中国拥有全球95%的工业级人造金刚石产能，高端产能接近99%，近乎垄断地位。
