在2026年国际电路与系统研讨会上，华为半导体业务部总裁何庭波公布了一套名为 “韬定律” 的半导体内生发展路径。其核心不再依赖光刻机的几何微缩，而是通过逻辑折叠等技术降低时间常数，提升芯片管密度与系统性能。
何庭波称，过去6年华为已基于该技术方向完成 381款芯片的设计与量产，今年秋季将推出完整采用逻辑折叠技术的新一代麒麟手机芯片。华为预计，到2031年，其高端芯片的芯片管密度可达到与1.4纳米制程相当的水平。
“韬定律”的提出背景是美国制裁下，华为无法获得台积电先进制程代工，中国晶圆厂也难以取得ASML极紫外光刻机。外媒分析认为，台积电计划2028年量产1.4纳米芯片，若华为绕过传统光刻路线实现同等密度，将对现有半导体产业技术路线形成挑战。
《人民日报》评论指出，韬定律“不以几何尺寸论英雄”，在摩尔定律之外开启第二曲线。华为表示，该路径通过架构与时间效率改进整体性能，不单纯追求尺寸微缩。
