特斯拉与SpaceX联手，豪掷550亿美元（约合人民币4000亿）挺进半导体领域。这座被称为“Terafab”的巨型晶圆制造厂若最终成型，总投资额最高可达1190亿美元（约合人民币8600亿），将直接挑战目前全球芯片制造的代工格局。
马斯克的芯片“野心”此时通过一份公开文件公之于众。6月3日，美国得克萨斯州格莱姆斯县将举行听证会，以决定是否批准这一项目相关的财产税减免协议。周边77名居民还曾因SpaceX日常运营造成的土地损害提起诉讼，这让地方政府在给予税收优惠时面临更加复杂的民情压力。
这一名为“Terafab”的项目，是由马斯克旗下的太空探索公司SpaceX与电动汽车制造商特斯拉合资推动的巨型垂直整合半导体制造中心。其核心目标并非制造普通芯片，而是聚焦于生产高端AI算力芯片、太空数据中心及智能车机芯片。其采用2纳米先进制程工艺，建成后最高可每年满足1太瓦（terawatt） 的AI算力需求。
SpaceX为何要跨界自研?马斯克在内部交流时指出，其主要原因在于目前全球芯片巨头(如台积电、三星)的产能扩张速度“根本跟不上”其旗下人工智能、星链卫星网络以及擎天柱机器人的庞大需求。业界资深分析师称，马斯克这可以说是一项“15年战略”，虽然愿景宏大，但半导体制造的极高壁垒和漫长建厂周期，不仅无法短时间缓解算力渴求，而且还将面临巨额烧钱与全球设备供应链紧张的严峻挑战。
风险同样在招股意向书(S-1文件)中名列显要位置。SpaceX坦陈，公司目前与多家芯片供应商“没有长期合同”，极有可能常年依赖第三方;此外，无法保证这一工厂能在计划时间内完工并实现量产。即便如此，马斯克已紧急启动全球设备供应链，并接洽英特尔以求工艺辅助，新一轮半导体竞合已然迫在眉睫。
