外媒独家报道，马斯克旗下的太空探索公司SpaceX正计划挑战芯片行业最难啃的骨头——自行研发并制造AI关键硬件GPU。这一动向被写入其首次公开募股(IPO)文件中。
SpaceX预计今年夏季进行IPO，估值约1.75万亿美元（折合人民币约12.6万亿元）。在向美国证交会提交的S-1文件中，该公司将“制造我们自己的GPU”列为正在推进的“重大资本支出”项目之一。SpaceX同时向潜在投资者预警，将在AI及其他技术研发领域进行大规模投入。
文件明确写道，“我们并未与许多直接芯片供应商签署长期合约”，且“无法保证能在预期时间内达成Terafab的目标，甚至根本无法实现”。
马斯克正在得州奥斯汀兴建Terafab晶圆厂，声称要覆盖芯片设计、制造、封装、测试全链条。该工厂计划生产汽车、人形机器人及太空数据中心所需芯片。不过，SpaceX未透露自研GPU的具体时间表，也不确定由谁负责晶圆制造技术——是Terafab自研团队还是合作伙伴英特尔。
在4月22日的特斯拉财报电话会上，马斯克向分析师提及，Terafab扩大规模时，英特尔的次世代14A制程“可能已相当成熟或准备就绪”，称“似乎是水到渠成的进展”。
制造GPU难度极高。AI芯片龙头英伟达虽为GPU设计先驱，但制造环节外包给台积电。台积电投入巨额资金与多年时间，才掌握原子级精度、超千道工序的尖端工艺。现行AI芯片技术路径各异：英伟达主打通用型GPU，Google采用张量处理器(TPU)优化特定功能。
SpaceX未回应路透的置评请求。文件中所称的“GPU”是否仅为AI处理器的泛称，尚无法确认。该公司自研芯片的具体预算金额也未公布。
