全球最大芯片代工厂台积电已将1nm以下先进制程纳入量产路线图，预计2029年启动试产，初期月产能目标5000片晶圆，苹果极有可能成为首批客户。
据DigiTimes报道，台积电计划于2028年大规模量产1.4nm制程（代号A14） ，该制程在性能与能效两方面均有望实现最高30%的提升。随后在2029年跟进亚纳米制程(1nm以下)的试产，初期月产目标5000片晶圆。
2nm制程已于2025年第四季度正式量产，产能已被主要客户提前预订至2028年，反映出高性能计算与AI芯片长期供不应求的态势。苹果预计于今年推出的iPhone 18系列中首次应用台积电2nm制程芯片。
1.6nm节点（代号A16）的客户订单交付计划已完成制定。台积电当前技术路线图从2nm、1.6nm到1.4nm层层递进，1nm以下制程是整体路线图中最具挑战的一环。
产能布局方面，台积电计划调动台南A10厂区，联合P1至P4共四座工厂协同运营，支撑亚纳米制程试产。台积电能否如期实现稳定量产，最终要看良率问题的突破。对投资者而言，台积电在扩张产能的同时能否有效控制生产良率，是评估其长期盈利能力与市场竞争力的核心指标。
关于潜在客户，虽然报道未明确点名，但基于苹果与台积电长期合作关系，外界普遍预计苹果将成为首批采用者。
