芯片巨头高通正加速推动人工智能从云端下沉至街头巷尾。公司近日宣布，将携全球生态系伙伴集中展示一系列基于边缘AI的智能城市解决方案，并扩大参与2026年智能城市展。
随着生成式AI走向应用深水区，技术落地正愈发贴近终端用户。高通此次主推的Qualcomm Dragonwing平台，整合了AI计算、低功耗芯片和高速连接能力，可在摄像头、传感器等本地设备上直接运行。这意味着城市安防、交通监测、零售管理等场景无需依赖云端，就能实现实时响应和数据隐私保护。
高通副总裁刘思泰表示，该平台将终端AI与云端AI打通，形成统一可扩展的架构。他强调，高通正通过新创孵化、产业协作等方式，推动AI在智能城市中“规模化的实际应用”。在今年的展会上，公司将展示从芯片到应用层的全链条合作成果，让不同品牌的设备和应用通过AI实现协同，为城市治理和商业运营带来即插即用式的智能升级。
