世界移动通信大会今日在巴塞罗那揭幕，生成式AI从云端向终端加速渗透，正在重新定义无线通信的技术路线。展会首日，联发科与高通两家芯片巨头不约而同将焦点锁定在6G与Wi-Fi 8.从手机芯片、家庭网关、车载系统到数据中心互联，全面铺开AI原生的下一代网络蓝图。
联发科由总经理陈冠州带队，现场展示了全球首次完成的6G无线接取互通性测试，显示其在6G标准制定中的实质性进展。针对6G上行传输瓶颈，联发科推出AI强化上行发射分集技术，利用人工智能动态学习网络环境，突破传统规则式算法的效率限制。
在更近在咫尺的Wi-Fi 8领域，联发科展出了整合该技术的5G-Advanced CPE设备，宣称可将延迟降低90%，瞄准高频宽、低延时的AI应用需求。据透露，其Wi-Fi 8相关芯片采用台积电6纳米制程打造。而在高速互联层面，联发科已完成自研UCIe-Advanced IP的硅验证，该IP支持台积电2纳米与3纳米制程，意味着其触角已从终端延伸至数据中心内部。
高通则在展台抛出AI原生6G的顶层设计，强调6G不仅仅是更快的渠道，而是融合感测、计算与连接的AI基础设施。在Wi-Fi 8层面，高通推出FastConnect 8800方案，将AI引擎嵌入网络SoC，实现智能流量管理与更低延迟。业界观点认为，随着两家主芯片厂商入局，Wi-Fi 8将成为AI终端在家庭及企业场景的标配连接层。
此外，高通还发布了面向穿戴设备的Snapdragon Wear Elite平台，宣称可将20亿参数的小直接塞进手表。该芯片较前代CPU性能提升5倍、GPU提升7倍，并搭载低功耗NPU，外界推测其采用台积电N3P制程打造。
