全球光刻机巨头ASML近日披露一项重大技术突破，计划在2030年前将芯片产量较现阶段提升50%。这一技术升级的核心，是将极紫外光刻设备的光源功率从当前的600瓦提升至1000瓦，从而大幅缩短晶圆曝光时间。
ASML的NXE产线执行副总裁表示，到2030年，每台机器每小时可处理约330片硅晶圆，远高于目前的220片。光源功率越高，每小时产出的晶圆就越多，直接摊薄每颗芯片的制造成本。
这项技术进步背后涉及复杂的光电转换工艺：机器每秒将锡滴数量提高一倍至约10万个，并用两组更小的雷射脉冲将其塑造成电浆，最终产生13.5纳米波长的极紫外光。德国蔡司提供的光学设备负责收集并导入光刻机。
作为ASML最大的EUV设备用户，台积电被视为最直接的受益方。市场普遍认为，这一新技术将巩固台积电在晶圆代工领域的龙头地位，提升产出规模并降低成本。
消息传出后，台股市场迅速反应。2月24日，台积电股价盘中一度冲上新台币1975元，创下历史新高，最终收报新台币1965元，涨幅达3.42%，市值突破新台币50.96万亿元，折合约1.61万亿美元。
ASML近期发布的财报及展望均超出市场预期，公司在手订单创下新高，并上调2026年全年展望。法人机构分析认为，ASML的技术突破和业绩向好，从上游验证了AI需求对先进制程的强劲拉动，台积电后续运营将持续受益。
