复旦大学科研团队近日在《自然》期刊发布成果，成功研制出比人类发丝更细的柔性纤维集成电路。该技术通过在柔性基板上逐层构建电子电路，再将其紧密卷绕，形成直径仅约50微米的纤维状芯片。
研究采用多层螺旋架构，实现了每厘米集成10万颗芯片管的高密度水平。这一密度使得纤维内部能够进行数字与模拟信号处理，其计算能力与商用算术芯片相当，并可支持高精度神经计算。据测算，一米长的纤维可容纳数百万颗芯片管，计算能力可达上世纪九十年代末个人电脑处理器的水平。
该纤维芯片展现出极强的环境耐受性。实验显示，它能承受反复弯折与磨损上万次、拉伸至30%、每厘米180度的剧烈扭转，甚至可耐受重达15.6吨的压力。
由于纤维芯片具备与脑组织相仿的柔软度，其在脑机接口、VR触觉手套及智能纺织品等领域具有应用潜力。研究团队表示，已找到可行的量产方法，未来以此技术开发的产品，其外观与触感将与普通布料几乎没有区别。这项进展被认为有望消除穿戴式电子设备中最后的刚性组件限制。
